【极度网-科技犬消息】
6月12日，一款名为骁龙680的芯片现身GeekBench跑分网站。页面显示，骁龙680芯片单核成绩为1940，多核成绩为5153。
对比刚刚发布的骁龙710，骁龙680的单核成绩甚至比骁龙710还要高一点点，不过其多核性能略逊于骁龙710。根据GeekBench给出的数据，骁龙680是一颗六核芯片，考虑到骁龙710是由2个大核心+6个小核心组成，所以骁龙680极有可能是2个大核心+4个小核心，可能是10nm工艺制程。
从其跑分来看，这颗芯片定位中端，整体性能表现和高通骁龙710差距不大，将是接替骁龙660的另一颗中端芯片。
值得一提是，雷军已经亲承小米MAX3会在七月份发布，并且网络上还曝光了疑似部分规格，包括搭载骁龙710处理器和支持18w快充等。而现在，国家质量认证中心公布的3C认证名单中，所出现的一款型号为M1807E8S的小米新机引起了不少人的关注，并被推测有可能是即将登场的小米MAX3，据传没有采用刘海屏设计。
此次获得3C认证的小米新机型号为M1807E8S，由英华达（南京）科技有限公司生产，至于所配的充电器型号MDY-08-ES与小米6相同，具备18w快速充电功能。该机这次支持18w快充也与传闻相符，并且此前已经有型号为M1807E8A的小米新机正在测试微博尾巴，并确认会搭载骁龙710处理器或者骁龙680处理器，且没有刘海。因此以上诸多证据都基本上确认M1807E8A和M1807E8S将会是小米MAX3不同版本的型号。
小米MAX3的外形应该和小米8SE颇为相似，只不过将前面的刘海屏调整成18:9非刘海屏，预计最终售价将延续上代的定价，主打大屏强续航！
