从7nm制程节点开始，EUV（极紫外光刻技术）将成为推动未来制程工艺发展的重要技术。不过近日台积电则选择了另外的思路，决定引入DUV（深紫外光刻技术）作为过渡工艺，率先实现7nm量产以占先机，随后在导入EUV。
台积电CEO魏哲家近日驳斥了对7nm良率提升缓慢的传言。他表示可商用的7nm芯片生产已经启动，同时，在2019年底或者2020年初5nm也会投入量产。魏哲家介绍，三季度导入EUV的增强版7nm将试产，今年底前，台积电将流片超过50款7nm芯片，用于AI、GPU和加密货币领域的居多，随后是5G基带和应用处理器（AP）。
此外，魏哲家还预判，由于7nm的产出，2018年，台积电的12寸晶圆的总产能将达到120万片，比2017年的105万提升9%。
