下一代 iPhone 将不再使用高通生产的 LTE 基带芯片

品牌
腾讯数码
2018年07月26日 17:07

  站长之家(ChinaZ.com) 7 月 26 日消息,据外媒报道,高通公司 CFO 在内部电话会议中确认,下一代 iPhone 将不再使用由该公司生产的 LTE 基带芯片,但仍会供应给旧款 iPhone。

  图片来自 外媒 MacRumors

  高通公司 CFO 周三在电话会议上称:「我们相信,苹果打算在未来发布的下一代 iPhone 中只使用我们对手的基带芯片,而不是我们的基带芯片」戴维斯在讨论公司第四财季业绩预期时称,「我们将继续为苹果的旧款设备提供基带芯片」

  目前苹果 iPhone 的基带芯片由高通和英特尔提供,但英特尔的基带芯片并不支持 CDMA。如果英特尔在其基带芯片中增加对 CDMA 的支持,那么它可能就会赢得未来 iPhone 机型的全部基带芯片芯片订单。

家电之家©部分网站内容来自网络,如有侵权请联系我们,立即删除!
苹果 基带
你该读读这些:一周精选导览
更多内容...

TOP

More