传Galaxy S9将搭载骁龙845芯片

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腾讯数码
2017年09月03日 12:09

[摘要]传Galaxy S9将成为首款搭载高通骁龙845芯片的手机。

腾讯数码讯(Hamish)前不久三星刚刚推出了平板旗舰Galaxy Note 8,但相信更多的人期待的还是明年将推出的Galaxy S9。目前三星官方尚未确认有关Galaxy S9的任何消息,不过知名数码论坛XDA日前已经曝出了这款手机的部分配置。

据消息源透露,Galaxy S9将配备骁龙845芯片,这款芯片将是今年骁龙835的续作。这并不让人感到意外,实际上不久之前就有消息称三星将成为第一家使用上骁龙845的公司,它将垄断这款芯片最初的一批产能。

消息还指出,这款手机将预装谷歌最新的Android Oreo系统。但是,Galaxy S9很有可能继续将指纹传感器设计在机身背后,而不是传闻中的屏幕下隐藏式指纹传感器。

Galaxy S9将配备QHD+分辨率屏幕,高宽比为18.5比9。它将配备4GB内存和64GB的机身空间。另外,同期推出的Galaxy S9 Plus大部分硬件将与Galaxy S9相同。

来源:ubergizmo

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