腾讯数码讯（水蓝）随着三星GALAXY S9系列发布的临近，网络上不仅曝光了数据接口的小板谍照，而且将采用多层堆叠主板设计的传闻也得到了证实。根据韩国媒体etnews援引业内人士的消息报道称，三星已经开始为GALAXY S9系列订购部件，确认将采用多层堆叠的SLP主板设计，并且两款新机的前置镜头模块也已经开始批量生产。同时正如过去传闻所说的那样，三星GALAXY S9和S9+将分别配有单摄像头和双摄像头，预计会在明年一月份量产，然后于三月初正式开卖。
SLP主板设计
按照韩国媒体etnews援引业内人士的消息报道称，三星已经开始为GALAXY S9系列订购部件，并且将采用下一代高密度多层板（HDI）的基板式SLP主板设计，最初会由五家供应商供货，然后在明年2月份则会增至六家。
据悉，SLP主板是“Substrate Like PCB”的缩写，主要借助“Modified Semi Additive Process”（MSAP）工艺集成到高密度多层板（HDI）当中，最大的特色是将能够将与现在手机相同的、甚至更多的组件放进更小的空间中，从而使得节省出来的空间可以安装更大容量的电池。而在此前，便已经传出三星GALAXY S9电池容量将增至3200毫安时的消息，所以三星此次采用SLP主板已是毫无悬念的事情。
单/双镜头配置
不仅如此，三星GALAXY S9系列的前置镜头模块也已经开始批量生产。但为了保证零部件的供货稳定，除了原来的Partron和Power Logics两大镜头生产厂商之外，MCNex和CamSys也会加入到前置镜头模块的生产当中。而按照韩国媒体的说法，三星GALAXY S9系列的前置摄像头将由虹膜识别镜头和普通镜头组成。但考虑到GALAXY S9的显示屏尺寸稍微要小些，所以将虹膜相机和前置镜头整合在一起节省空间，而GALAXY S9+则会是分离式设计。
据悉，Partron已经成为GALAXY S9前置摄像头的主要供应商，而Power Logics则为GALAXY S9 +提供前置摄像头。更为重要的是，虽然三星将首次在GALAXY S系列中加入双摄像头设计，但仅限于GALAXY S9+,而GALAXY S9则仍是单摄像头的配置，这与过去传出的消息完全吻合。
三月初开卖
至于三星GALAXY S9系列的量产时间则会是明年一月份，这与此前惠州三星员工披露的消息一致。然后在经过两个月的备货之后，三星GALAXY S9则会在明年二月底的MWC大会上正式登场，发售时间则安排在明年三月初，但是否为传说中的三月八日还没有确切的说法。
目前，三星GALAXY S9和S9+的国行已经获得了无线电发射型号核准，确认支持双卡双待和全网通功能。并且按照内部人士披露的说法，将会搭载骁龙845处理器，拥有立体声扬声器设计，提供了黑色，灰色，蓝色，金色和紫色等五种色彩款式选择。但由于SLP主板的成本要高出20%左右，所以或许将来GALAXY S9系列的价格也会有所上涨。
