本文由腾讯数码独家发布
根据德国媒体报道，微软和高通目前正在联合开发一款名叫SDM1000（骁龙1000？）的ARM架构移动处理器，主要面向高性能Windows笔记本和二合一设备使用。
报道指出，SDM1000的规格为20x15mm，比骁龙835、845和未来的855都要大（12.4x12.4mm）。但相比45x24mm的酷睿处理器，这款芯片还是要小巧不少。
根据高通一名员工在LinkedIn上给出的职位描述，他在高通负责“为台式机、Andromeda和HoloLens进行SDM845和SDM10000高端芯片”的测试。如果这些信息属实，那么微软传闻当中的可折叠手机Surface Phone可能就会使用这款神秘的骁龙1000处理器。
当然，神秘的Andromeda项目到底是不是一部可折叠手机，它真的就是传说中的Surface Phone吗？这一切还都是个未知数。
