今年发布的小米8非常惊艳，在外观上模仿iPhone X，功能上首创双GPS，这样的手机搭载骁龙845处理器，而且售价还不算太贵，那么内部构造如何？最近外媒就将这款手机进行了拆解，一起来看看吧！
首先就是要将小米8机身后盖的粘合剂给吹软化，这样有利于拆解。
接着再用塑胶卡片将小米8的后盖慢慢拆解下来。
可以看到小米8后盖的排线紧紧连着电源，所以需要用工具将排线给拆解下来。
可以看到主板盖上一共有10颗螺丝钉，而且小米8的内部还有许多黑色薄膜，能起到一定的防水。
在拆解主板盖后还可以看到小米8的主板里面还有两颗螺丝，这构造也太精密了。
接着就是将主板的排线全部都拆解下来，这个时候将主板给拆解下来了。
将主板拆下来后，还有红外线传感器也要拆解下来，这个元件在刘海的位置。
拆解的电池的时候，可以明显看到小米8电池上的规格。
小米8机身底部扬声器的位置螺丝钉也很多。
拆解完后还可以看到还有螺丝钉固定着。
接着就是将振动器给拆解下来。
最后是将小米8的屏幕排线给拆解下来。
可以看到在小米8的主板上有双镜头，骁龙845处理器，存储晶片等。而且上面的散热做得也相当好，都是采用铜薄片。
最后可以看到，将小米8的机身结构全部都拆解下来，比你想象要复杂多了吧！
